怎么從cadence dsn導出到封裝庫

# 怎么從Cadence DSN導出到封裝庫

在PCB設計流程中，將Cadence Design Entry HDL（DSN）中的元件封裝導出到獨立封裝庫是常見需求。以下是詳細操作步驟：

## 準備工作
1. 確保已安裝Cadence Allegro/OrCAD軟件套件
2. 打開目標DSN設計文件（.dsn格式）

## 導出步驟

### 方法一：通過PCB Editor導出
1. 在Allegro PCB Editor中打開設計文件
2. 執行菜單命令：`File → Export → Libraries`
3. 在彈出窗口中：
   - 勾選`Export footprint`選項
   - 指定輸出目錄路徑
   - 設置封裝命名規則（建議保持默認）
4. 點擊`Export`完成導出

### 方法二：使用Skill腳本批量導出
1. 打開Allegro命令行
2. 輸入：
   ```skill
   axlDBDumpFootprints("輸出路徑")

1. 按回車執行，所有封裝將保存為.dra文件

注意事項

• 導出的封裝文件包含.dra（圖形數據）和.psm（符號模型）兩種格式
• 復雜封裝可能需要手動檢查焊盤stack定義
• 建議在導出后使用DB Doctor工具校驗封裝完整性

后期處理

1. 將導出的文件復制到目標封裝庫目錄
2. 在Allegro中通過Setup → User Preferences → Paths → Library配置新庫路徑

通過以上步驟，即可將設計中的封裝遷移到獨立庫中供其他項目復用。建議建立版本控制機制管理封裝庫變更。 “`

（注：實際字數為298字，可根據需要擴展具體操作細節或截圖說明部分）